碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是 3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
7 K4 S8 |9 F, T+ A/ A0 G 这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!' R; ]. ]8 }' ?5 G5 ^! G( ^* r$ G
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先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图, V2 y$ X+ `1 j
/ B3 K; J' J, R5 |' ^1 V用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热8 W v7 ]+ v. A
9 [# F! O' k3 }4 k# k v1 O直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净* A+ I/ a! `" ?- w: j2 l
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然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!
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1 q# v, F3 N4 l4 v: l; A) T9 v现在剩下两边就直接加热就可以移开了
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最后清理干净焊盘就可以换上芯片了. ?7 A; I5 C1 N. v
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% U8 H9 \: p% r5 w! x4 x) u P装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。
- n$ A7 y3 i! r' U$ d! V以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练! |