碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是 3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
/ G2 R( F4 z; S' Q 这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!
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- p0 E0 j" d$ S: p& s4 [ 先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图6 ~; ]7 h5 x: ^( o& w% A
+ }: Q$ \# N' v$ A用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热
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7 c% S% i3 B; g% U# D7 e直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净7 ~5 i9 A. A3 V, b q7 C6 M; R" L! j
0 g1 P2 x( J1 p9 j7 X. _( c7 q9 \. ^然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!8 E0 i( w7 i7 ~
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现在剩下两边就直接加热就可以移开了
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最后清理干净焊盘就可以换上芯片了
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装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。
. U# |5 |+ N# w H$ T x以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练! |