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四边芯片简单拆卸方法

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发表于 2015-6-22 20:59:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是  3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。! \5 R8 t+ p+ |% k
     这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!
. V$ h+ }$ S6 O) I
, |! ?: ~8 ]+ e# `- j. o2 u* }* M     先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图
5 \+ d2 u; B' {0 a, {2 ^   / t, ~- U9 q9 X$ N
用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热
# W: `3 e. F6 |* H9 r  
1 p( ~' x; o; L# e直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净) s4 K# ^/ `% q4 B
/ i5 v( Y2 B3 H2 c' v+ x5 O5 B# j1 F% U
然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!
9 o& H+ S) i3 b- F7 b# h& l% W' t  p9 ?% b" s, u& u  A
现在剩下两边就直接加热就可以移开了% o  j$ a. h/ c
( s+ l' M6 s) T4 Y% F( r* A7 d

+ O% z4 _9 |. N) X最后清理干净焊盘就可以换上芯片了+ l! }' I/ y/ r( `. u

4 y2 {: |4 V) @  j  ; N* D1 g1 P+ q% K2 n7 ]. l
装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。
$ p& q, j% o! w9 S: Y以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练!

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参与人数 3金钱 +6 贡献 +1 Diy币 +2 热血 +61 收起 理由
sakuraasp + 5 这个必须得顶~
xunxun + 1 + 2 + 50
69yuan + 6 + 6 太棒了,解决了我更换IC的烦恼.

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发表于 2015-6-22 21:29:57 | 显示全部楼层
楼主的这招太巧妙了,想问楼主,换直插元件怎么好弄?比如说FC MD卡槽。有什么好方法吗?
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发表于 2015-6-23 00:42:21 | 显示全部楼层
又长知识了!感谢楼主分享经验!
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 楼主| 发表于 2015-6-23 03:55:25 | 显示全部楼层
69yuan 发表于 2015-6-22 21:29
/ G! Y) p7 U3 [* T9 w; u' L楼主的这招太巧妙了,想问楼主,换直插元件怎么好弄?比如说FC MD卡槽。有什么好方法吗? ...
  E, I) F! S* r
用锡枪搞定
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发表于 2015-6-26 22:34:37 | 显示全部楼层
duotaijam 发表于 2015-6-23 03:55
: S2 S; P' Q2 G2 ]用锡枪搞定
  j" v/ W& x1 X; ?5 `# |+ [
哦,是那种电动连续的锡枪吗?还是那种手动按压的。我试过手动按压的,不知道是吸力小还是什么原因,感觉不好用,吸不上锡,也可能是锡没有完全融化。
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 楼主| 发表于 2015-6-26 23:55:17 | 显示全部楼层
69yuan 发表于 2015-6-26 22:34
; A! X: H0 e& n$ C" z- K2 S哦,是那种电动连续的锡枪吗?还是那种手动按压的。我试过手动按压的,不知道是吸力小还是什么原因,感觉 ...
7 z; D2 w" T1 k$ B7 f( [( Q
要重新上新的锡才能吸起来,锡要度数高的,看到锡融化就可以吸了
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发表于 2015-7-5 20:55:23 | 显示全部楼层
这种方法弄不好可能导致主板走线与主板脱离损害,要千万小心

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参与人数 2热血 +25 收起 理由
tsf8587710 + 5 叫“焊盘脱落”,原因是焊接时间长,温度没.
xunxun + 20

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发表于 2016-12-11 21:16:37 | 显示全部楼层
nvnv-sunny 发表于 2015-7-5 20:55
% P5 W" I1 E- \+ R这种方法弄不好可能导致主板走线与主板脱离损害,要千万小心

8 B5 F7 o: w2 H7 n9 |! r4 G叫“焊盘脱落”,原因是焊接时间长,温度没掌握好。
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