碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是 3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
; F' l" p R8 H% m! {" F$ K 这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!
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先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图7 E0 H Z9 Y8 F/ X! V, R9 d( ]
9 b. r% n; F& b" q用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热
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8 J' ~9 b3 c: \. k9 Z8 o直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净3 O( f5 a$ ?5 i0 w
- S. K) l" h O2 ?: c# d& v然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!
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现在剩下两边就直接加热就可以移开了6 Z# \. U. a# e
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3 t( c6 m+ i7 L) p最后清理干净焊盘就可以换上芯片了
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+ f' f: t- X5 [7 ^0 t7 I2 t. Q% w装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。
& v+ P2 ^, ~- s以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练! |