碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是 3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。4 w( F8 }' H d2 u2 h# C1 T1 r# O* j
这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!
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先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图
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9 f# h5 T; m2 q( S/ f/ O用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热
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* ]! B/ D4 [3 L% U2 f直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净 ~- F! K3 }1 ]7 d4 ?- t
0 L- w0 N( W$ Z6 O1 z& Z/ s然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!
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|+ W, D0 X8 _5 X! g' I( f- ~! Z现在剩下两边就直接加热就可以移开了
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! \. O. k# o+ e% R! T) \" n最后清理干净焊盘就可以换上芯片了& `" n& o, ]& b: o: ~+ B" W: J
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装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。
" |6 M, R: w* l( z4 g以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练! |