本帖最后由 n805 于 2015-12-19 20:35 编辑
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继上次换了固态电容后,又有同好提出,BIOS飞线太凌乱了影响观感,此话实在让我深有芥蒂,于是又再继续折腾,用N个小时费尽脑汁想出转换设计方案,测量出原贴片IC的脚距,CAD绘图后用1MM不锈钢板线切割出IC座和卡线座,于是就如大家看到的,飞线变贴片了,换上UNIBIOS3.0上机后完全正常工作。就差一个豪华的上盖贴在BIOS的上面了。5 _$ {* \/ |8 P0 z& j6 @' C5 Z
第一次卡线用的是灰色多芯线,结果线径太大卡线时胶皮破损短路了三只脚,失败!!!!
2 u9 _# h. k( j& X3 o第二次换了线径较小的单芯线,成功。, y( L e; c, I1 Z6 ^; [( `
话说MVS系列板件其实我觉得最美的还是MV1B,MV1C显得太简陋。而MV1B之前的老前辈用了太多插脚件(特别是DAC的电阻)又让人觉得观感不爽。* q8 e5 h; w: v+ ~
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