碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情，这里告诉一个简单又安全的方法给大家！要准备的工具，1，60度烙铁或焊台 2，镊子或其他类是 3，锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
6 i$ c2 n5 H- ?) c 这里以MD1的做例子，MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡，如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了！- e! r. l% n" ~; s4 V- q, [" ]
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先给芯片三边加锡，尽量加多些，如下图! @% u. r% f$ P8 @1 F9 k+ W# _ n
, K: s+ `% Y3 l: Q用镊子撬着角边，力不能大，芯片三边锡开始顺序轮番加热
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直到芯片撬着的那边起来后就可以了，然后把锡清理干净4 @$ b8 R7 s2 R
# I# M+ l; y- N5 \然后再把剩下的另一边也加锡，按上面步骤把旁边一排脚撬起，清理干净！9 E0 Y: w x% \% S2 q+ s
6 n$ q. h$ u- F; s9 F现在剩下两边就直接加热就可以移开了7 u( ^. s6 s# d( @1 g
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! C, L7 v6 F& f2 h9 O最后清理干净焊盘就可以换上芯片了/ M0 w' F- G# p3 G2 [* ^( j
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) ~8 X$ Y8 L3 _& B* f% X) u装芯片的话先对准四边脚位后，每边固定一个脚，再直接加锡后把锡拖干净即可，建议用一字的烙铁嘴，可以很好的粘锡，这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。9 b, V+ |2 [0 f7 r$ z# }
以上操作需要焊锡熟练才能开搞，不熟悉的可以拿个费板练练，很容易熟练！ |
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发表于 2015-6-22 20:59:55
发表于 2015-6-23 00:42:21