什么是F-RAM?6 ~8 a1 f. a$ l: N
引用百度百科上的介绍:) R$ ^; J1 H6 o) o
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FRAM利用铁电晶体的铁电效应实现数据存储。铁电效应是指在铁电晶体上施加一定的电场时,晶体中心原子在电场的作用下运动,并达到一种稳定状态;当电场从晶体移走后,中心原子会保持在原来的位置。这是由于晶体的中间层是一个高能阶,中心原子在没有获得外部能量时不能越过高能阶到达另一稳定位置,因此FRAM保持数据不需要电压,也不需要像DRAM一样周期性刷新。由于铁电效应是铁电晶体所固有的一种偏振极化特性,与电磁作用无关,所以FRAM存储器的内容不会受到外界条件(诸如磁场因素)的影响,能够同普通ROM存储器一样使用,具有非易失性的存储特性。
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特点4 m3 z$ l2 J, e U# ~+ f: D
FRAM的特点是速度快,能够像RAM一样操作,读写功耗极低,不存在如E2PROM的最大写入次数的问题;但受铁电晶体特性制约,FRAM仍有最大访问(读)次数的限制。4 u, z2 q7 c: j. l8 H5 X Y
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9 v( o) s5 C5 o* c% y6 vF-RAM给人的印象就是一种近乎无限写入寿命的高速EEPROM/flash芯片,很像S-RAM的特点。但实际使用中却有很多问题不得不注意,- {8 s7 r7 I* V, a
这些问题导致了无法简单替换电池供电的S-RAM。下面就简单说一下这些问题:
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1.寿命% r3 v2 F" I0 ]! G; ?5 n" O& u
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由于铁电存储器的特性,导致读取数据时会破坏存储单元中的数据,所以FRAM芯片内置锁存器,读出数据时,数据先暂存在内部锁存器上,
\2 r+ l2 J3 C* W之后再写回存储单元。所以Fram芯片的寿命不是以写入次数计算的,而是访问次数。这跟EEPROM和Flash有根本上的区别,EEPROM/flash只有写入次数和数据最大保存时间的限制,而没有读取次数限制。
/ ]( `( b3 ^2 P9 O- f只是F-RAM访问寿命超强,约为10的10次方,也就是100亿次,如果电路设计合理,芯片的寿命将远远超过产品整机本身的技术寿命周期。1 Y+ D( x2 [( n" ]) N. v2 h0 k) _
F-RAM的这个特性使得其应用范围仍然仅限存储用途,而不能替代随时连续读写的工作内存,比如S-ram。4 y0 f7 Q1 B0 U& [, V' y; ]4 Y
! R1 f) y7 L. Q/ k. b7 I2.时序问题* A' Y3 a. N" l4 c; k/ B, t+ n
F-ram不能简单替代S-ram的另一重要特性是其操作时序,由于内部锁存器的存在,使得读写时序有区别于S-RAM芯片
" {1 z U5 b' z; J) |& Y0 A- \图表:F-RAM和S-RAM操作时序区别& l r) ?) O/ m! P; x
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0 S) O h) k( ?: iF-RAM芯片的/CE信号的下降沿触发地址信息锁存到内部锁存器动作,不像S-RAM 芯片,/CE信号将保持低电平直到读写周期结束。' @/ Z- w% G7 u) ^8 k/ u' S4 g8 S
此外R-RAM芯片的/CE信号的下降沿还将触发芯片工作所需预充电动作,所以不可以将/CE信号直接连接到GND(像S-RAM那样).
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6 q5 ]0 t. B0 _4 e3.替换电池备份NV-RAM芯片时需要注意的问题, @0 D3 g) A# ^8 N0 y* C
NV-ram芯片监控VDD的值,当VDD电压低于某一值时屏蔽写入操作,而F-RAM芯片没有此特性,只要VDD高于最低工作电压即可写入数据。所以设计系统时,应避免CPU在VDD电压过低时访问存储器。! P2 ^" E: T' Q6 ^; L/ g2 `/ L
另外在CPU Reset期间或系统上电期间,为防止产生意外的/CE信号低电平,进而意外改写数据,应该在F-RAM的/CE信号线加一个上拉电阻。
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以上就是F-RAM芯片替换其它存储器时的注意事项,当然各厂家的芯片性能方面还有一些区别,这就得参考相应产品的数据表。 |