本帖最后由 sion 于 2024-6-28 03:36 编辑
5 R, a7 B) H; {: j& h' c. ?' b1 U8 X2 ^& a3 [! r' v; M
之前谈起RGBFC,要么就是天价PPU,要么要用到不是天价但也不那么亲民的澳洲套件,总之就是银子的气息。说实在的,对于体验游戏而言我是真不推荐。当然现如今还玩实机的,多半也是为了那点情怀,这就另说了。
0 |& t: T7 \) P( L: z6 j- v不过现在,大家有了更好的选择,就是国人作者炸大猫ing开发的Lava RGB Kit。不仅设计较澳洲方案简洁,兼容性也强于澳洲方案。更重要的是,作者开源了原理图PCB以及FPGA的位流等生产文件,爱好者可以根据文件自行打样PCB购买元件制作,整体成本不到50元。与天价PPU,国内山寨的澳洲套件比起来,简直是白菜的不能再白菜了,绝无不去支持体验的的道理。- C( p5 i+ q: u
作者开源的网址在LavaFC。大家可以在网站上下载到原理图,PCB和位流。我最后也上传一份,权当备份。* v& g7 i& R% q4 ~' R4 h
在网站下载到PCB文件之后,就可以发到板厂打样。我曾经想制作过程要不要写细一点,但是想想这块板子的焊接涉及到一百多脚的QFN元件,如果一点基础都没有,其实是非常有挑战性的。所以似乎大可不必写这么细。现在样板厂卷的很,没什么好说的。双面板打样正价也只要20块,免费白嫖的手段更是千千万。我在嘉立创花过不少钱,但是他的免费比较鸡贼,需要你上个月最低消费20块,或者用他的立创EDA。下单还不能用网页,得用他那破助手。而捷配我是真一分钱也没花过,注册了就是白嫖,发的还都是四层板,但是他家的下单流程感觉比较复古,不如嘉立创友好。也是各有优缺点了。
! k& x B% B4 D扯远了,打了样,顺利的话,你会拿到一块空板。
& v& x* N3 y m/ ^; n w G) K9 B2 {; T& J7 G7 d
元件采购。我都是某宝。这次在元件采购上是踩了坑的。后面会提到。" V3 I. Q1 x! Y8 x4 q' C4 p* D
整理了一份BOM单- t$ g X! q5 P' _8 S5 I0 J+ Y6 C' m
逻辑IC,放大器和比较器,优信有的我基本就在优信买了。他家的价格通常都不是最好,但是胜在品类全,买到假的概率也比较小。能一家买齐当然是最好的。但是FPGA等元件,全新的会贵不少,他家也不全。其实话说回来玩这些的大伙未必差这几块钱,但是有时候就爱捡这点便宜。这是踩坑的点。8 E0 H- o8 ?( m% T* y
FPGA我直接买了淘宝第一页有销量里面最便宜的,我买的时候9块包邮,现在甚至降了。坑就在这。到手是掰碎的托盘装的,看着还算正经,但打开一看,明显是拆机片,引脚的锡都没有清理。翻新芯片好歹演一演,这个是演都不演了。6 R, N: ^6 T/ s( L8 j! ~
按照装两套板子留一套调试的时候烧的原则,我主要元件准备了3套。事实证明,非常必要。8 {9 g1 s/ Q ~) P$ H) P5 i3 [
0 C3 A1 J! ~3 ^/ V" `# Z$ J4 {* Y# ]焊接,很基本的操作。有一个稍微取巧一些的办法是花钱去淘宝开张钢网,不到20块包邮。钢网刷锡浆,摆元件,风枪或者铁板烧,新手也很容易焊的非常漂亮。但是需要的设备就多了。而且刷锡浆其实也需要技巧。
3 e' f2 B* H' i- Y, R- n/ z: b其实烙铁锡丝是最返璞归真的方法,工具也最简单。
4 U% \3 w$ f4 a8 \3 s% Q) ^3 x4 Z我是选择的手涂锡浆,风枪焊接。手涂的情况下,电阻电容还好,QFN的锡量是不好掌控的,几乎一定要拿烙铁修。
# e& @2 Q* l! e! }烙铁如果学不会拖焊,也可以取巧,买一些吸锡线,其实就是沾了松香的铜带,放在多余的锡上,烙铁一加热,锡自己就会被铜带吸走。+ b# S7 U. g) @" [% R$ z
* H7 W; E5 T9 I, z# W' B0 Y; c焊接完了就是烧写程序,调试。烧写程序时不要安装PPU,最好有可调电源供电,不要安装到机身。5 k2 K7 u' ^ Q3 s
+ i6 N3 H& P4 E4 p
前面所有的坑,最后都会在调试中体现。: }1 L) ^ K: S) Y9 m
问题1.角色颜色异常(由两个坑复合而成,需要对电路,PPU的工作原理有一定理解)
# ] w+ O. |# r) q% k; S" m这个很明显是角色误用了背景的色盘。而色盘的选择是由EXT4线决定的。7 R, h$ u( V" A9 K8 ^
问题2.在特定游戏的特定场景,屏幕亮度大幅闪烁。(前面买元件的坑的另一种体现)" V5 N7 g; x, h5 w& I, |
( W. Y) P. ?- V( E/ l6 k- U% C
6 N) c9 Y' U+ d5 ^: ^装配过程能提的不多,主要有两点。板子上
) b% l( D: L. }) e1 T& P |