碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情，这里告诉一个简单又安全的方法给大家！要准备的工具，1，60度烙铁或焊台 2，镊子或其他类是 3，锡线要50度以上或者拖IC用的更好。1 ~6 J1 f V9 [
这里以MD1的做例子，MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡，如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了！) j" I; U- \6 {* D1 N
* N3 h) _4 w$ L& n' u. G: T 先给芯片三边加锡，尽量加多些，如下图: s1 T0 d5 x+ T. g# d) f: x8 ]
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用镊子撬着角边，力不能大，芯片三边锡开始顺序轮番加热- n/ \7 c2 ]9 y: G9 t2 @- }
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直到芯片撬着的那边起来后就可以了，然后把锡清理干净$ y" X) T; `9 F7 @ a" p7 S
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然后再把剩下的另一边也加锡，按上面步骤把旁边一排脚撬起，清理干净！- `9 t5 |8 R9 T
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现在剩下两边就直接加热就可以移开了+ H4 H0 ~' Q& w) I5 Z; {
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( z% P! @6 i# t b最后清理干净焊盘就可以换上芯片了
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装芯片的话先对准四边脚位后，每边固定一个脚，再直接加锡后把锡拖干净即可，建议用一字的烙铁嘴，可以很好的粘锡，这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。! w# G5 P ~2 x, q' I* P, B
以上操作需要焊锡熟练才能开搞，不熟悉的可以拿个费板练练，很容易熟练！ |
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发表于 2015-6-22 20:59:55
发表于 2015-6-23 00:42:21