四边芯片简单拆卸方法

duotaijam

碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情，这里告诉一个简单又安全的方法给大家！要准备的工具，1，60度烙铁或焊台 2，镊子或其他类是  3，锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
+ A2 y! V8 i$ @! D4 b& @: v" F     这里以MD1的做例子，MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡，如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了！
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     先给芯片三边加锡，尽量加多些，如下图
   
用镊子撬着角边，力不能大，芯片三边锡开始顺序轮番加热
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5 `% W) Z" _8 a0 _直到芯片撬着的那边起来后就可以了，然后把锡清理干净
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6 O% O. P( [  ^; ^9 E) z+ u$ C) L然后再把剩下的另一边也加锡，按上面步骤把旁边一排脚撬起，清理干净！
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; X2 g. L7 b1 Z; n2 c, F8 ?现在剩下两边就直接加热就可以移开了
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; O1 T5 k' o& L) @6 Z, ^( ]最后清理干净焊盘就可以换上芯片了
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装芯片的话先对准四边脚位后，每边固定一个脚，再直接加锡后把锡拖干净即可，建议用一字的烙铁嘴，可以很好的粘锡，这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。
以上操作需要焊锡熟练才能开搞，不熟悉的可以拿个费板练练，很容易熟练！

69yuan

楼主的这招太巧妙了，想问楼主，换直插元件怎么好弄？比如说FC MD卡槽。有什么好方法吗？

xunxun

又长知识了！感谢楼主分享经验！

duotaijam

69yuan 发表于 2015-6-22 21:29
7 g( V9 x  k3 x* H% C3 f楼主的这招太巧妙了，想问楼主，换直插元件怎么好弄？比如说FC MD卡槽。有什么好方法吗？ ...

) p2 T: E/ @, J+ ^- y  R1 [用锡枪搞定

69yuan

duotaijam 发表于 2015-6-23 03:55
( q3 Q; C, ]7 K9 \+ }' q. a  V用锡枪搞定

哦，是那种电动连续的锡枪吗？还是那种手动按压的。我试过手动按压的，不知道是吸力小还是什么原因，感觉不好用，吸不上锡，也可能是锡没有完全融化。

duotaijam

69yuan 发表于 2015-6-26 22:34
: n) d) |6 H) D! L! U# `哦，是那种电动连续的锡枪吗？还是那种手动按压的。我试过手动按压的，不知道是吸力小还是什么原因，感觉 ...

要重新上新的锡才能吸起来，锡要度数高的，看到锡融化就可以吸了

nvnv-sunny

这种方法弄不好可能导致主板走线与主板脱离损害，要千万小心

tsf8587710

nvnv-sunny 发表于 2015-7-5 20:55
# z0 P' ]. u6 f& `* g) d0 D这种方法弄不好可能导致主板走线与主板脱离损害，要千万小心

叫“焊盘脱落”，原因是焊接时间长，温度没掌握好。