碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是 3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
, Y7 {) c, k& R _2 S 这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!+ _; d( E5 ^7 A/ t1 F3 y; o0 m
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先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图
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6 p8 @0 e/ O/ Y' S' g2 |7 m! L用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热5 T9 w/ \8 r" i2 w4 a- H' s% n6 o9 y
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直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净
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/ Y- p2 y% T, Y0 M; F4 C然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!+ N% h3 p( q T3 ]0 r7 D
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现在剩下两边就直接加热就可以移开了9 V4 a" I+ k( _. i6 w3 _* {* Q
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最后清理干净焊盘就可以换上芯片了
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装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。
! R4 L; I y! |' Y( r以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练! |